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公司介绍

深圳东荣兴业电子有限公司 本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念,为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地,我们在深圳、台湾及苏州成立办事处,业务遍及整个中国。营运二十多年来,东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备,同时我们也提供各项优质的技术服务,希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。

半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等),及日本TOPPAN品牌的有机基板,除了种类繁多的标准品可供客户选择外,我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务。RF管壳等,有标准品,也有定制品可以支持。

在半导体设备方面,我们代理的进口设备包括:半导体光电材料加工设备;以及半导体封装生产设备,例如 贴膜机、die bonder、平行封焊机等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。此外,我们还有很多其他的材料或设备可供不同行业的选择,包括:电子陶瓷元件生产设备及材料、液晶显示屏相关设备、光电元器件等等。

真心的感谢客户及供应商多年以来的支持与合作,让我们有幸为中国的高新技术工业发展尽一份绵薄之力,我们将竭尽所能,为客户提供优质的产品及技术服务支持,让我们共同携手迈向更成功的明天


公司档案
公司名称: 深圳东荣兴业电子有限公司 公司类型: 企业单位 ()
所 在 地: 广东/深圳 公司规模:
注册资本: 100万 注册年份: 0
资料认证:  
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营范围: 陶瓷管壳,平行封焊机,贴膜机,脱泡机,封装炉,RF射频管壳,有机基板,CLUSTER高散热树脂填充材料,
主营行业:
电子元器件 / 显示器件
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公司介绍
联系方式
  • 地址:深圳市福田区华强北路群星广场A2801
  • 电话:8675583261248
  • 手机:13480633712
  • 传真:86-755-83324274
  • 联系人:孙林
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